賽普推出新一代DLP拼接 背投實現(xiàn)“平板化”

    2016年的INFOCOMM,最吸引眼球的除了OLED透明屏之外，莫過于卷土重來再戰(zhàn)江湖的DLP拼接了。多個廠家推出了最新一代的DLP產(chǎn)品,進一步鞏固了DLP在中高端控制室領(lǐng)域的地位。其中，一顆最耀眼的新星就是賽普科技推出的全球最薄超薄DLP拼接單元。這預示著在大屏幕拼接領(lǐng)域不斷耕耘的賽普科技，成功將“背投平板化”的理念變成了實實在在的產(chǎn)品。

    這種最新一代的超薄DLP拼接解決了傳統(tǒng)DLP拼接的種種短板和不足，從2016年初推向市場后，很快得到了各類行業(yè)用戶的認可。

    這款60寸LED光源超薄前維護DLP高清拼接單元，厚度只有450mm，是目前市面上最薄的DLP拼接單元。由于采用了前維護的方式，最大限度的利用了空間，因此總體使用厚度跟液晶拼接相差無幾，真正實現(xiàn)了“背投平板化”。

    它除了采用賽普科技自己研發(fā)的光機之外，還采用了多項新技術(shù)，如采用內(nèi)置亮度傳感器的亮度平衡技術(shù)，保障拼接整屏亮度一致；采用丹麥DNP屏幕保證寬視角和高對比度；采用光隧道技術(shù)實現(xiàn)多重防塵。這些新技術(shù)的大量使用，保障了最終完美的顯示效果，完全顛覆了人們對DLP拼接的認知。