COB、MiP：誰將是微間距LED顯示之王

    進(jìn)入2023年以來，微間距LED市場（小于P1.0的產(chǎn)品）進(jìn)一步擾動。不僅有來自上游和終端的價格下滑，更有MIP技術(shù)加速入市帶來的“路線”之爭。與傳統(tǒng)的COB技術(shù)高端高打相比，MIP主打“靈活”和“成本”，二者正在構(gòu)成微間距LED直顯市場的“大小王”組合。

    MIP加速成熟和入市的新時刻

    從傳統(tǒng)LED直顯產(chǎn)品看，封裝結(jié)構(gòu)主要包括SMD、IMD和COB三種技術(shù)。其中，作為最具成熟性的技術(shù)，SMD在微間距時代、特別是面向顆粒尺度越來越小的mini/micro LED時顯得無能為力。目前，主流的P1.0間距以下LED直顯產(chǎn)品主要采用IMD和COB兩種技術(shù)。二者幾乎都能滿足目前已經(jīng)推出產(chǎn)品的P0.4-P0.9規(guī)格型號。

    但是，與COB技術(shù)比較全面的適配與每一個規(guī)格線不同，多合一技術(shù)的IMD封裝也面臨著“越是小間距尺寸，難度越是提升、規(guī)格越是不好確立”的問題。即P0.9主要采用四合一燈珠的IMD規(guī)格；但是P0.4時代，是不是要采用十二合一規(guī)格的IMD呢？如果單一CELL結(jié)構(gòu)封裝更多LED晶體顆粒，IMD就成了小號的COB！

    恰是這樣的難題之下，行業(yè)發(fā)現(xiàn)了另一個封裝路徑：MIP。該技術(shù)其實在很多方面與COB、IMD很像，只不過是在封裝規(guī)模上堅持，一個基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)只包括一個完整像素。MIP是典型的獨立燈珠封裝，并兼容下游表貼生產(chǎn)工藝。這樣讓MIP封裝，在測試、修復(fù)、工藝容錯等方面更為靈活；同時，下游整屏生產(chǎn)也因為采用表貼傳統(tǒng)工藝、以及單一規(guī)格MIP就能滿足多規(guī)格終端產(chǎn)品的特點，變得更為靈活和低成本（如一個0.4的MIP燈珠就能滿足P0.5到P1.2等間距指標(biāo)終端屏的需求——這方面，COB和IMD都是“封裝結(jié)構(gòu)就是終端間距”，封裝與終端規(guī)格是一一對應(yīng)關(guān)系）。

    某種角度看，MIP就像是獨立像素的COB封裝：即具有COB芯片級集成的可靠性，也擁有獨立燈珠的靈活性，且對micro時代巨量轉(zhuǎn)移的可靠性要求要低1-2個數(shù)量級。

    恰是因為MIP的這些優(yōu)勢，讓這一技術(shù)雖然在微間距LED時代，晚于COB和IMD出現(xiàn)，但是卻在2022年下半年開始“風(fēng)頭無二”：例如，IMD技術(shù)最早的支持者和發(fā)明者之一，國星光電在ISE 2023展會上推出MiP系列新品。如MiP-C0404器件，尺寸為0.40 * 0.40*0.23 mm，可適配多種點間距的產(chǎn)品應(yīng)用；MiP-C0606FTP器件采用共陰設(shè)計，可適應(yīng)P1.5-P0.6任意點間距，適用于戶內(nèi)超高清顯示場景。——兩個規(guī)格的MIP就滿足了小間距和微間距LED直顯絕大部分需求。包括三安光電、晶臺等行業(yè)上游大佬也都推出了以0404規(guī)格為代表的MIP產(chǎn)品。下游市場，各大終端品牌也動作頻頻。行業(yè)專家預(yù)計2023年將是MIP元年，市場參與規(guī)模至少是2022年的10倍。

    產(chǎn)業(yè)鏈布局博弈，MIP和COB截然不同

    對于MIP和COB的競爭，行業(yè)現(xiàn)在的共識很多：例如，MIP的靈活性會帶來快速的規(guī)模成長；MIP和COB共同競爭下，“折中”的技術(shù)方案IMD可能會率先邊緣化或者退出歷史舞臺……但是，在共識之外，行業(yè)內(nèi)對MIP和COB技術(shù)的認(rèn)知分歧依然不�。�

    第一，   COB技術(shù)的劣勢在于墨色一致性難度、檢測和修復(fù)難度、封裝工藝可靠性要求更高、無法單像素分光篩選等方面。但是，多年來COB技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)日益建立起更為成熟和可靠的供給體系，且市場規(guī)模還在不同擴(kuò)大。以上提到的“技術(shù)難題”都已經(jīng)初步解決，并向更深層次的解決前進(jìn)。如，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的成熟、效率和可靠性提高；更高品質(zhì)的LED晶體和可靠性等，都在持續(xù)改善COB的技術(shù)難度結(jié)構(gòu)。

    另一方面，最早一批COB大屏已經(jīng)應(yīng)用超過5年之久，效果和可靠性表現(xiàn)得到了廣泛證實和檢驗。COB作為一種高端技術(shù)方案，深入人心，成為了市場高端選擇的標(biāo)桿。

    同時，COB的產(chǎn)業(yè)鏈也更短一些，從LED外延到終端，不在需要傳統(tǒng)燈珠封裝市場中“上游有晶圓、中游封裝、下游終端”的三個環(huán)節(jié)，而是變成了“封裝和終端更多整合在一起”的結(jié)構(gòu)；或者是上游企業(yè)直接進(jìn)行COB cell封裝的結(jié)構(gòu)：這極大改變了行業(yè)的利益和核心技術(shù)能力分布，對行業(yè)企業(yè)接下來的技術(shù)路線布局亦有極大影響。

    第二，   MIP封裝的核心優(yōu)勢在于“靈活”，其對終端企業(yè)、特別是不掌握COB技術(shù)、沒有進(jìn)入芯片級封裝工藝市場的終端品牌，是進(jìn)入微間距LED市場的“極佳路徑”。但是，市場亦擔(dān)心，更多的中小品牌通過MIP進(jìn)入微間距LED顯示市場，會帶來“山寨效應(yīng)”，參差不齊的終端品質(zhì)和市場策略，對MIP技術(shù)的形象造成傷害。

    從需求角度看，微間距LED市場具有技術(shù)密集、品牌軟實力密集的特點。即至少目前，微間距LED主要面向中高端市場，其對成本靈活性的敏感度并不是很高，反而對產(chǎn)品的可靠性、品牌的口碑更在意。

    未來，微間距LED市場擴(kuò)大，成本競爭一定是重點方向之一。但是，微間距LED面向的應(yīng)用依然以8K等超高清高端需求，以及一體機(jī)等準(zhǔn)零售和消費類市場為主。這些需求即便在“價格成本大幅下滑之后”，也依然是“品牌軟實力敏感型市場”。

    所以，MIP封裝對于表貼技術(shù)為主的二三線LED直顯企業(yè)的工藝和成本友好性，生產(chǎn)組織的靈活性，是不是會成為真實的“市場競爭力”，依然存在巨大懸念。

    第三，   對于市場頭部品牌，也是最有可能率先擁抱MIP技術(shù)的企業(yè)，其基本都是行業(yè)內(nèi)COB技術(shù)產(chǎn)品的“大力支持”者。對于終端企業(yè)而言，COB的技術(shù)門檻高，也意味著掌握更多的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，在產(chǎn)品差異性和增值上更有作為空間。

    從這個角度看，MIP和COB在頭部LED直顯品牌看來，可能更像是差異化選擇，而非替代關(guān)系：甚至COB和MIP會是高低搭配——即，有行業(yè)專家指出，MIP更大的意義是在小間距和微間距上取代IMD和SMD，而不是與今天的高端技術(shù)COB競爭。且從技術(shù)的動態(tài)發(fā)展看，隨著巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)進(jìn)步、LED晶體可靠性和性能冗余度的提升，COB封裝的上升空間也還很大。頭部企業(yè)在技術(shù)路線上，多頭下注是常規(guī)操作，MIP時代也不會例外。繼續(xù)做好COB，并真誠接納MIP新路線，大概是頭部企業(yè)的共同選擇。

    從以上分析看，MIP和COB的競爭，不僅僅是既有技術(shù)條件下的較量，也是未來持續(xù)技術(shù)進(jìn)步下的較量——MIP是新的行業(yè)突破，誰又能保障COB未來不會進(jìn)一步突破呢？同時，產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)對兩大技術(shù)的態(tài)度、不同企業(yè)在兩大技術(shù)上的不同實力和利益，也會決定行業(yè)整體市場在兩大技術(shù)上的布局結(jié)構(gòu)。

    從發(fā)展角度看，MIP是否依然有過渡性值得思考

    “MIP一出，IMD就不吃香了！”一位行業(yè)專家表示，IMD作為過渡色彩濃厚的技術(shù)，多合一方案，已經(jīng)顯示出告別歷史舞臺的趨勢。這不僅因為IMD處于MIP和COB的夾心競爭位置，更為重要的是多合一技術(shù)自身就具有“過渡性”：MIP是單燈珠、COB是大規(guī)模集成；IMD更像是MIP和COB技術(shù)的簡配。

    類似的擔(dān)憂其實也出現(xiàn)在MIP技術(shù)上：即從micro LED顯示來看，MIP技術(shù)并沒有解決所有問題。MIP技術(shù)只適用于大尺寸直顯市場，micro LED則還要瞄準(zhǔn)近眼微顯示、穿戴和車載等中小尺寸顯示場景。后者不太可能用MIP結(jié)構(gòu)解決量產(chǎn)問題——即進(jìn)一步的以一次性更大規(guī)模的集成（遠(yuǎn)超大屏直顯COB量級）巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)的進(jìn)一步成熟和進(jìn)步，是微型和中小尺寸micro LED顯示的基礎(chǔ)。

    如果中小尺寸micro LED顯示技術(shù)能夠成功商用和成熟，那么其技術(shù)應(yīng)用在大尺寸的“高級CELL”模組結(jié)構(gòu)性產(chǎn)品上，即COB等技術(shù)路線上，必然會帶來COB技術(shù)的再次躍遷式升級：包括成本和可靠性的競爭力都會進(jìn)一步提高。那時候，微間距LED直顯市場MIP的優(yōu)勢就可能下降。

    目前，MIP的眾多優(yōu)勢是通過折中路線實現(xiàn)的：如，對巨量轉(zhuǎn)移可靠性要求低、對檢測修復(fù)要求低等。這些優(yōu)勢之所以是優(yōu)勢，是因為巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)還不夠成熟和可靠；是因為實際大規(guī)模集成封裝的缺陷率依然比較高（超過十萬分之一）。如果這些技術(shù)問題解決了，MIP的優(yōu)勢就會下降。

    另一方面，MIP解決成本問題的方法也很獨特：單一燈珠封裝提升了“成品率”，這是MIP和COB比，具有成本優(yōu)勢的關(guān)鍵點。即如果COB成品率提升，即缺陷率大幅下降，那么這個優(yōu)勢就會顯著淡化�！�—而微間距市場，真正的成本問題來自于“更多的像素數(shù)量”：間距越小，單位面積像素越多，成本越高。即便MIP封裝后端采用的成熟的表貼工藝，很難在這方面有成本上的突破。

    當(dāng)然，如果跳出微間距的框架，在更大眾一些的應(yīng)用產(chǎn)品，如P1.2、P1.5、乃至P3.0等產(chǎn)品上看MIP技術(shù)，其優(yōu)勢依然巨大。MIP幾乎是mini/micro 規(guī)格的LED晶體應(yīng)用在更大間距指標(biāo)LED直顯屏上的“最優(yōu)解”。因為間距指標(biāo)較大，這些產(chǎn)品上應(yīng)用COB技術(shù)反而可能得不償失。COB技術(shù)是更擅長于高像素密度的高集成封裝。

    “不斷的有新技術(shù)涌現(xiàn)，這是過去10年LED直顯行業(yè)的最大特征！”業(yè)內(nèi)專家表示，沒有人敢擔(dān)保今天的哪一種技術(shù)就是“終極方案”，MIP也是如此。因此，站在技術(shù)不斷發(fā)展，乃至于可以用“爆炸”形容的今天的LED顯示產(chǎn)業(yè)圖景之中，企業(yè)的技術(shù)選擇必須保持對“未來創(chuàng)新可能性的敬畏”。

    即，從應(yīng)對未來技術(shù)路線的升級風(fēng)險角度看，COB和MIP都是必須堅持和持續(xù)投入的方向。二者很長時間內(nèi)，合作會大于競爭。至于最終什么技術(shù)會取得真正的“統(tǒng)治地位”，還需要時間和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新來檢驗。