兆馳半導(dǎo)體公開(kāi)Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移發(fā)明專利

來(lái)源:LEDinside 更新日期:2023-11-10 作者:佚名

    11月7日,兆馳半導(dǎo)體 宣布,公司一項(xiàng)Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移發(fā)明專利已進(jìn)入授權(quán)階段 ,新專利將進(jìn)一步鞏固公司在新興應(yīng)用市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

兆馳半導(dǎo)體公開(kāi)Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移發(fā)明專利

圖片來(lái)源:兆馳半導(dǎo)體

    發(fā)明專利信息顯示,兆馳半導(dǎo)體公開(kāi)了一種Micro LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法,該發(fā)明專利申請(qǐng) 號(hào)為CN2023107484692,專利類型為發(fā)明授權(quán),授權(quán)公告日為2023年10月20日。

    該巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的具體方法與流程如下:

    通過(guò)將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明過(guò)渡基板之上,去除晶圓襯底,激光光斑透過(guò)與不同顏色晶圓對(duì)應(yīng)的掩模版,并透過(guò)過(guò)渡基板,對(duì)涂覆于晶圓中顯示單元上的過(guò)渡鍵合層進(jìn)行照射,實(shí)現(xiàn)對(duì)過(guò)渡鍵合層的燒灼,則能夠?qū)紊A上的若干顯示單元同時(shí)轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上,這些單色的顯示單元在目標(biāo)基板上預(yù)留有其它顏色顯示單元的芯片位;

    通過(guò)依次將藍(lán)光顯示單元、綠光顯示單元與紅光顯示單元批量轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上,能夠?qū)崿F(xiàn)RGB三原色芯片在目標(biāo)基板上有規(guī)律性的間隔重復(fù)排列,從而解決本發(fā)明所記載的技術(shù)問(wèn)題。

兆馳半導(dǎo)體公開(kāi)Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移發(fā)明專利

圖片來(lái)源:兆馳半導(dǎo)體

    今年以來(lái),兆馳半導(dǎo)體已公布了多個(gè)Micro LED 相關(guān)專利的新動(dòng)態(tài)。2月,兆馳半導(dǎo)體有四項(xiàng)Micro LED相關(guān)專利申請(qǐng)公布或授權(quán),分別是“一種MicroLED器件及其制備方法”、“一種micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法”、“一種倒裝Micro-LED芯片及制備方法”、”一種全彩Micro-LED芯片及其制備方法”。

    5月,兆馳半導(dǎo)體公布了“一種用于Micro LED的外延片 及其制備方法”的發(fā)明專利。6月,兆馳半導(dǎo)體獲得兩項(xiàng)Micro LED專利,分別是“一種Micro LED芯片及其制備方法”和“一種用于Micro LED芯片及其制備方法”。

    資料顯示,兆馳半導(dǎo)體成立于2017年,是兆馳股份全資子公司,是從事LED外延片和芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷售為一體的高科技企業(yè),主要生產(chǎn)藍(lán)綠光(GaN)與紅黃光(GaAs)LED外延芯片等。目前兆馳半導(dǎo)體正往Mini/Micro LED等微縮化芯片方向發(fā)展業(yè)務(wù)。

    上半年,兆馳半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.72億元,凈利潤(rùn)1.07億元。報(bào)告期內(nèi),兆馳半導(dǎo)體的LED氮化鎵 芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于6月底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)量100萬(wàn)(4吋片)。

    另外,兆馳半導(dǎo)體在業(yè)內(nèi)首推了03*07mil(88*175um),03*06mil(70*160um) MiniRGB芯片并已大規(guī)模投入使用。同時(shí),公司還持續(xù)開(kāi)發(fā)了02*06mil(50*150um),02*05mil(50*125um)等更多微縮化芯片。

    據(jù)悉,兆馳半導(dǎo)體已具備從LED襯底到芯片的完整布局,產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先,成本優(yōu)勢(shì)明顯。同時(shí)在工藝端,兆馳半導(dǎo)體通過(guò)提升外延生長(zhǎng) 中的波長(zhǎng)均勻性,優(yōu)化芯片工藝精細(xì)度,來(lái)為Micro LED的投產(chǎn)做準(zhǔn)備。

 標(biāo)簽:LED上游 技術(shù)介紹
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