強(qiáng)力巨彩超小間距Q0.9 Pro丨好產(chǎn)品源自好技術(shù)，MiP封裝技術(shù)成就非凡品質(zhì)

    隨著5G+8K 技術(shù)日益成熟，大眾對(duì)顯示效果提出了更高的要求與期待，LED 顯示行業(yè)已然跨入“微間距、高刷新”的超高清顯示時(shí)代。

    01

    大勢(shì)所趨 

    MLED顯示時(shí)代已來(lái)

    根據(jù)集邦咨詢(xún)本年度報(bào)告顯示，≤P1.1的超小間距產(chǎn)品近六年的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)28%，超小間距發(fā)展空間巨大。從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，各大廠商積極推廣超小間距顯示屏，MLED顯示產(chǎn)品成為各大品牌搶占高端市場(chǎng)的必然之選；從市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，智慧城市、裸眼3D、影院屏、虛擬影棚等需求大幅增長(zhǎng)，將為MLED(Mini/Micro LED的統(tǒng)稱(chēng))顯示屏應(yīng)用提供更大的舞臺(tái)。

    圖片來(lái)源：集邦咨詢(xún)

    02

    誰(shuí)主沉浮

    主流LED封裝技術(shù)各顯身手

    MLED顯示技術(shù)已經(jīng)到來(lái)，超小間距的技術(shù)進(jìn)步及規(guī)模化量產(chǎn)能力成為行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的致勝因素。對(duì)此，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷優(yōu)化MLED的技術(shù)方案。就封裝技術(shù)而言，隨著微距化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，COB和MiP封裝技術(shù)開(kāi)始被各大廠商導(dǎo)入落地。

    COB封裝技術(shù)

    COB（chip－on－board）即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠水將芯片進(jìn)行覆膜。

    MiP封裝技術(shù)

    MiP封裝技術(shù)是一種將MLED芯片進(jìn)行芯片級(jí)封裝的技術(shù)。‌ 通過(guò)切割成單顆器件，再進(jìn)行分光混光和檢測(cè)，這種封裝技術(shù)可以完美繼承“表貼”工藝，可以直接剔除不良燈珠，最后再進(jìn)行SMT貼裝工藝，制成顯示模組。

    對(duì)比兩種主流封裝技術(shù)，MiP封裝技術(shù)雖誕生更晚，但大有后來(lái)居上之勢(shì)，市場(chǎng)接受度更高。為什么呢？一張對(duì)比圖便一目了然。

    顯而易見(jiàn)，相較于COB封裝技術(shù)，MiP封裝技術(shù)不僅擁有COB的優(yōu)勢(shì)項(xiàng)，更具備分光、良率高、產(chǎn)業(yè)鏈配套完善等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，因此，MiP技術(shù)備受行業(yè)期待，已能滿足快速增長(zhǎng)的超小間距LED顯示產(chǎn)品市場(chǎng)需求。

    03

    未來(lái)可期

    MiP賦能MLED商業(yè)普及

    強(qiáng)力巨彩現(xiàn)已引入MiP重要技術(shù)，為產(chǎn)品品質(zhì)、產(chǎn)能產(chǎn)效等方面帶來(lái)如下優(yōu)勢(shì)：

    兼具SMD及COB技術(shù)優(yōu)勢(shì)

    MiP封裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是COB技術(shù)與SMD技術(shù)的結(jié)合，其具備了SMD的墨色、色彩以及易維修的特性，也具備了COB的高可靠性、高亮度的優(yōu)點(diǎn)。

    產(chǎn)品高良率，性能更穩(wěn)定

    MiP封裝技術(shù)可以避免因少數(shù)燈管不良影響整體面板品質(zhì)的問(wèn)題，維持高良率，降低返修率�；�于成熟的SMD技術(shù)，MiP封裝產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、規(guī)模化的高效量產(chǎn)，產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。

    結(jié)合該技術(shù)，強(qiáng)力巨彩推出首款MiP小間距產(chǎn)品Q(chēng)0.9 Pro，憑借更強(qiáng)性能優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于多元化高端領(lǐng)域。