創(chuàng)維小課堂 | COB封裝工藝流程

    LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

    01什么是COB封裝工藝

    COB封裝工藝，即Chip On Board封裝工藝，是將LED芯片直接貼裝在PCB板上的一種封裝方式。與傳統(tǒng)的SMD封裝方式相比，COB封裝具有更高的集成度、更強(qiáng)的散熱性能和更穩(wěn)定的性能。同時(shí)，COB封裝工藝還具有生產(chǎn)效率高、成本低等優(yōu)點(diǎn)，因此在LED顯示屏領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

PART/ 01  擴(kuò)晶

    將LED晶片放置在擴(kuò)晶環(huán)上，然后將擴(kuò)晶環(huán)放置在已經(jīng)刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，進(jìn)行擴(kuò)晶操作。

    PART/ 02  背膠

    將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放置在背膠機(jī)上，通過點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

    PART/ 03  刺晶

    將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

    PART/ 04  烘烤

    將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出。

    PART/ 05  晶圓

    用點(diǎn)膠機(jī)將適量的紅膠或黑膠點(diǎn)在PCB印刷線路板的晶圓位上，再用防靜電設(shè)備將晶圓準(zhǔn)確放在紅膠或黑膠上。

    PART/ 06   覆膜

    使用專業(yè)的覆膜設(shè)備，將預(yù)先準(zhǔn)備好的薄膜材料覆蓋在顯示屏上，保護(hù)和增強(qiáng)顯示屏的性能。

    PART/ 07  固化

    將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

    PART/ 08  后測(cè)

    進(jìn)行最后的檢測(cè)工序，確保COB顯示屏的質(zhì)量符合要求。

    02COB 封裝工藝的優(yōu)勢(shì)

    創(chuàng)維COB LED顯示屏支持多種顯示模式和色彩調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和需求進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，滿足各種顯示需求。

    高亮度：COB封裝技術(shù)能夠?qū)�LED芯片直接貼裝在PCB板上，使得顯示畫面更加明亮、清晰。

    高對(duì)比度：COB封裝工藝能夠有效地提高LED顯示屏的對(duì)比度，使得黑色更加深邃，白色更加純凈，色彩更加鮮艷。

    長(zhǎng)壽命：由于COB封裝工藝具有更好的散熱性能和穩(wěn)定性，因此LED顯示屏的壽命更長(zhǎng)，減少了維護(hù)成本和更換頻率。

    散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把LED發(fā)光芯片(晶圓)封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了的壽命。

    耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面平整，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

    全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下20度到零上60度的溫差環(huán)境仍可正常使用。