行業(yè)老兵談：SMD和COB兩種封裝工藝孰優(yōu)孰劣

    一直以來(lái)，SMD和COB兩種封裝工藝孰優(yōu)孰劣，話(huà)題不斷，爭(zhēng)執(zhí)不下，本期行業(yè)老兵科倫特也從技術(shù)、行業(yè)和應(yīng)用的角度淺談一下。

SMD封裝

    SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology，中文：表面貼片技術(shù)）元器件中的一種。而GOB封裝技術(shù)采用了一種特殊的透明材料對(duì)LED芯片和基板進(jìn)行封裝，這種材料具有極高的透明度和良好的導(dǎo)熱性，能夠有效地防潮、防水、防塵、防撞擊和抗UV，SMD+GOB封裝，可使LED顯示屏能夠在各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。

    COB封裝

    全稱(chēng)是板上芯片封裝（Chips on Board），COB封裝是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的封裝方式，是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。

    那么，SMD+GOB和COB孰優(yōu)孰劣呢？

    1. 技術(shù)成熟度

    SMD技術(shù)已非常成熟，擁有多年的發(fā)展歷史和廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)。這意味著SMD的生產(chǎn)流程、設(shè)備和材料都已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，能夠保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。而COB則由于工藝和產(chǎn)量原因，技術(shù)上有待積累和大規(guī)模市場(chǎng)驗(yàn)證。

    2. 顯示一致性

    SMD封裝技術(shù)由于其成熟性和分光分色工藝，通常能夠提供較好的一致性，尤其是在顏色和亮度方面，顯示效果上更加均勻。而COB實(shí)際生產(chǎn)中仍需解決一些挑戰(zhàn)，雖然推出逐點(diǎn)矯正技術(shù)，但矯正能力有限，因此在獲得顯示色彩一致性的水平上，顯示一致性有待提高。

    3. 成本更低

    由于SMD技術(shù)的廣泛應(yīng)用和規(guī)�；�生產(chǎn)，其生產(chǎn)成本相對(duì)較低。這使得SMD封裝的LED產(chǎn)品在市場(chǎng)上更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，尤其適合大規(guī)模生產(chǎn)和成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。而同樣面積和同點(diǎn)間距的COB產(chǎn)品價(jià)格比SMD貴20%左右，甚至更多。

    4. 便捷維修

    SMD封裝的LED產(chǎn)品在損壞時(shí)可以單獨(dú)更換，維修過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單，不需要專(zhuān)業(yè)設(shè)備，這降低了維護(hù)成本并提高了產(chǎn)品的可維護(hù)性。而COB產(chǎn)品的維修需要專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員和設(shè)備，此外，COB產(chǎn)品的維修可能涉及到對(duì)整個(gè)模塊的更換，而不是單個(gè)芯片的更換，維修成本較高。

    5. 靈活性和多樣性

    SMD封裝的LED產(chǎn)品可以自主拼接，根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和定制，提供了更多的靈活性。

    6.可靠性和防護(hù)性

    雖然SMD封裝的防護(hù)性能可能不如COB，但其設(shè)計(jì)可以通過(guò)GOB來(lái)增強(qiáng)防護(hù)，以適應(yīng)特定的環(huán)境要求，同樣可以和COB產(chǎn)品一樣達(dá)到防塵防水防腐的效果。

    7.行業(yè)應(yīng)用和方向

    當(dāng)前，LED顯示行業(yè)90%的屏廠都在使用SMD或SMD+GOB工藝，而未來(lái)，MIP（Module in Package）工藝，即通過(guò)將多個(gè)芯片封裝在同一器件中，實(shí)現(xiàn)更高的性能和功能集成，將可能是未來(lái)首選技術(shù)方案。同時(shí)，MIP技術(shù)可以與傳統(tǒng)SMT設(shè)備兼容，有助于LED顯示屏廠加速轉(zhuǎn)型，降低產(chǎn)業(yè)化門(mén)檻，COB夾在SMD和MIP之間，壓力山大。

不過(guò)，COB也不容小覷，其優(yōu)勢(shì)如下：

    1.更高的亮度和均勻度

    由于LED芯片之間相互靠近，COB能夠提供更高的亮度和均勻度，使得顯示效果更加鮮明和清晰。

    2.更好的熱管理

    COB的LED芯片直接焊接在電路板上，有效地提高了熱量的傳導(dǎo)效率，減少了LED的發(fā)光溫度，延長(zhǎng)了LED的使用壽命。

    3.更小的封裝尺寸

    由于COB將多個(gè)LED芯片集成在一個(gè)電路板上，可以顯著減小LED模組的封裝尺寸，提高了顯示屏的整體性能和可靠性。

    4.更高的防護(hù)等級(jí)

    COB采用密封的封裝技術(shù)，使得LED芯片更加耐用和抗沖擊，能夠適應(yīng)更嚴(yán)苛的環(huán)境條件。

    5.節(jié)能環(huán)保

    COB具有超高的光效，相較于傳統(tǒng)的照明光源（如白熾燈、熒光燈等），能夠顯著降低能耗。此外，由于COB的超長(zhǎng)壽命，能夠減少更換光源的頻率，從而減少對(duì)環(huán)境的影響。

    6. 全天候優(yōu)良特性

    采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿(mǎn)足全天候工作條件。

    因此，SMD封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于其成熟性、一致性、成本效益、易于維修、靈活性、廣泛的應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程，GOB則是讓SMD防護(hù)如虎添翼。這些優(yōu)勢(shì)使得SMD在許多應(yīng)用場(chǎng)景中在當(dāng)前仍然是首選的LED封裝技術(shù)。而COB則隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和改進(jìn)，未來(lái)可能會(huì)有更多的應(yīng)用場(chǎng)景，特別是在對(duì)空間利用、熱管理和光品質(zhì)有更高要求的場(chǎng)合，但是前提是，一致性，穩(wěn)定性，以及成本得到很好的解決。