伊帕思：Mini&Micro LED用PCB材料的技術(shù)展望

    伊帕思總經(jīng)理賀育方近日在2024第二屆蘇州國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會發(fā)表《Mini & Micro LED 用PCB 材料的技術(shù)展望》主題演講。

Mini LED 背光用PCB 材料的技術(shù)展望

    伊帕思總經(jīng)理賀育方在演講中表示，近年來，隨著蘋果、谷歌、三星等科技巨頭涌入，Mini-LED熱度持續(xù)升溫，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破，加速了Mini LED 背光用PCB 材料應(yīng)用進(jìn)程。Mini LED背光產(chǎn)品厚度變薄、尺寸變大、使用壽命變長、能耗變低，對PCB材料提出更高的性能要求：高導(dǎo)熱、低漲縮/低膨脹系數(shù)、高剛性模量/強(qiáng)度、低板翹、高反射率。綜合技術(shù)與成本來說，目前BT PCB 是最好的選擇。

    伊帕思作為一家專注封裝材料解決方案生產(chǎn)商，針對Mini＆Micro LED市場布局了EPS-820WB BT產(chǎn)品，EPS-820WB具有如下優(yōu)點(diǎn)：一、剛性模量/強(qiáng)度高，其厚度0.4mm性能等同于厚度0.8mm的FR-4，面板厚度可變薄。二、尺寸漲縮小，薄板良率高，且薄板可彎曲，可用于超薄面板。

Mini RGB 燈珠用PCB 材料的技術(shù)展望

    與此同時(shí)，伊帕思也在不斷探索Mini RGB顯示市場降本增效的新突破。賀育方表示，高性能的RGB燈珠要求PCB在漲縮、板翹及L/S等指標(biāo)方面表現(xiàn)優(yōu)異。這也要求PCB材料具有較小的膨脹系數(shù)、高模量或強(qiáng)度及較低的銅箔粗糙度。

    以P1.25顯示屏的競爭為例，Chip RGB正裝突圍必須依靠無金表面處理的工藝路線可降低成本。銀板+ALD工藝成本保證了基板和芯片耐離子遷移30天以上的可靠性，在品質(zhì)提升的情況下，成本比金板至少可下降3元/片。

Mini & Micro LED 用PCB 背板材料的技術(shù)展望

    伊帕思總經(jīng)理賀育方在演講中詳細(xì)分析了Mini/Micro LED顯示的痛點(diǎn)在于精度、良率、效率、成本等各方面。并推出了伊帕思的解決方案

    作為國內(nèi)唯一專業(yè)BT材料制造商，伊帕思專注于LED封裝BT基板材料、傳統(tǒng)IC封裝BT基板材料及Build-up Film膜材與COB封裝膜材，為客戶提供高性價(jià)比的板材，膜材與方案。