COB技術(shù)產(chǎn)品在實(shí)際中的應(yīng)用

    長(zhǎng)期以來，DIP和SMD的LED屏封裝技術(shù)占據(jù)了市場(chǎng)主流，在LED顯示屏的高速擴(kuò)張時(shí)代，這兩種封裝技術(shù)伴隨各自優(yōu)勢(shì)被市場(chǎng)高度認(rèn)可和接受。但是，無(wú)論是DIP還是SMD，都存在著各自的難以突破的問題，如DIP的大間距，或者SMD的死燈壞燈率。

    而隨著國(guó)內(nèi)廠商的研發(fā)突破，COB的封裝技術(shù)推向市場(chǎng)。COB是一種將LED發(fā)光芯片固定在PCB基板上再整體附膠的封裝技術(shù)。具有防潮防靜電防磕碰等特性，死燈現(xiàn)象大大降低，是mini時(shí)代合適的技術(shù)路線。

    COB封裝技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)呢？

    1、超輕薄:可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)，運(yùn)輸和工程成本。

    2、防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成起面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。

    3、散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了的壽命。

    4、耐磨、易清潔:屏體表面光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨，出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修，有灰坐用水或布即可清潔。

    5、全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

    COB產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用

    齊普光電將此技術(shù)運(yùn)用到了C-Pad-c上，這是一款P0.78-P1.87的小間距產(chǎn)品。

    C-Pad-c采用磁吸模塊設(shè)計(jì)，可貼墻安裝，每個(gè)模塊支持前維護(hù)，省空間又能保障大屏無(wú)憂運(yùn)行，且COB模塊具有高穩(wěn)定性，能大大減少燈珠或屏體收到外部侵害。

    C-Pad-c具有逐點(diǎn)校正功能，能確保顯示的一致性，高刷高灰高對(duì)比度令顯示效果無(wú)可挑剔，這款產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域。