格科微2024半年報(bào)：營收27.9億元，同增42.94%

    格科微近日發(fā)布2024年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入27.9億元元，較上年同期上升42.94%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7,748.95萬元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤4,598.21萬元，較上年同期大幅上升。截止2024年6月30日，公司總資產(chǎn)2,174,954.80萬元，同比增長7.65%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)776,120.38萬元，同比下降1.51%。

    2024年上半年?duì)I收增長、凈利潤較上年同期由虧轉(zhuǎn)盈，主要原因是消費(fèi)市場復(fù)蘇，公司高像素芯片產(chǎn)品出貨量增加所致。

    2024年上半年經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為0.85億元，主要系報(bào)告期內(nèi)因庫存?zhèn)湄�，采購增加所致�?/P>

    總資產(chǎn)和歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)較報(bào)告期初分別增長7.65%和減少1.51%，主要原因?yàn)楣�司的�?jīng)營模式將由Fabless 模式轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-Lite 模式增加資產(chǎn)投入帶來的增長以及股份回購所致。

    2024年上半年基本每股收益0.03元，較上年同期增加0.04元；稀釋每股收益0.03元，較上年同期增加0.04元；扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益0.02元，較上年同期增加0.05元，主要系消費(fèi)市場復(fù)蘇，公司利潤扭虧為盈所致。

    格科微主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測和銷售。公司目前主要提供QVGA（8萬像素）至5,000萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD+之間的LCD以及HD和FHD的TDDI顯示驅(qū)動(dòng)芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

    顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷量23,834.67萬顆，營收58,358.22萬元，營收占比20.92%。

    公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)已覆蓋QQVGA 到FHD+的分辨率，通過自主研發(fā)的無外部元器件設(shè)計(jì)、圖像壓縮算法等一系列核心技術(shù)，持續(xù)提升產(chǎn)品差異化競爭力，主打手機(jī)、穿戴式、工控及家居產(chǎn)品中小尺寸顯示屏的應(yīng)用，賦能智能家居、醫(yī)療、商業(yè)顯示等多種場景。報(bào)告期內(nèi)，公司HD和FHD分辨率的TDDI 產(chǎn)品進(jìn)一步獲得市場認(rèn)可，產(chǎn)品導(dǎo)入多個(gè)國內(nèi)外知名手機(jī)品牌并獲得訂單，部分訂單已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，TDDI產(chǎn)品銷售占比進(jìn)一步提升，公司將不斷提升TDDI產(chǎn)品的競爭力。除了LCD 顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外，公司已具備AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)儲備，持續(xù)推進(jìn)AMOLED產(chǎn)品研發(fā)，預(yù)計(jì)2024年下半年開始將陸續(xù)推出基于可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)的AMOLED產(chǎn)品。未來AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)IC 也將成為公司的重要增長點(diǎn)。

    顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面擁有COF-Like技術(shù)、無外部元器件的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、圖像壓縮算法等國際領(lǐng)先技術(shù)。其中，COF-Like技術(shù)為格科微獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，采用傳統(tǒng)COG封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了能夠媲美COF封裝技術(shù)的下邊框尺寸及屏占比，但其系統(tǒng)成本遠(yuǎn)低于COF組裝技術(shù)。公司目前部分在研產(chǎn)品在COF-Like技術(shù)下能夠?qū)崿F(xiàn)1.6mm的屏幕下邊框?qū)挾�，顯著低于主流COG封裝下的3.3mm，并低于主流COF封裝下的1.8mm，處于國際領(lǐng)先水平。

    報(bào)告期內(nèi)，公司新增知識產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目申請 68件（其中國內(nèi)發(fā)明專利61件，集成電路布圖設(shè)計(jì)7件），新增26件知識產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目獲得授權(quán)（其中國內(nèi)發(fā)明專利23件，國外發(fā)明1件，集成電路布圖設(shè)計(jì)2件）。截至2024年6月30日，公司累計(jì)獲得國際專利授權(quán)16項(xiàng)（其中國外發(fā)明15件，國外實(shí)用新型1件），獲得國內(nèi)發(fā)明專利授權(quán)253項(xiàng)，國內(nèi)實(shí)用新型專利212項(xiàng)。