強(qiáng)達(dá)電路創(chuàng)業(yè)板上市，總投資10億元擬建南通PCB項(xiàng)目

    10月17日，深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“強(qiáng)達(dá)電路”）發(fā)布了《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行公告 》、《首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的招股說明書》等公告。

    公告顯示，強(qiáng)達(dá)電路首次公開發(fā)行不超過1,884.40萬股人民幣普通股（A股）并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)深交所上市審核委員會(huì)審議通過，并已經(jīng)中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)（證監(jiān)許可〔2024〕1140號(hào)文）。發(fā)行人股票簡(jiǎn)稱為“強(qiáng)達(dá)電路”，股票代碼為“301628”。投資者可按28.18元/股在2024年10月21日（T日）通過深交所交易系統(tǒng)并采用網(wǎng)上按市值申購方式進(jìn)行申購，申購時(shí)無需繳付申購資金。

    本次發(fā)行價(jià)格28.18元/股對(duì)應(yīng)發(fā)行人2023年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)攤薄后市盈率為24.98倍，低于中證指數(shù)有限公司發(fā)布的行業(yè)最近一個(gè)月平均靜態(tài)市盈率33.94倍（截至2024年10月16日，T-3日）；低于招股說明書中所選可比公司2023年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)的算術(shù)平均靜態(tài)市盈率41.24倍（截至2024年10月16日（T-3日），扣除異常值和極值）。

    招股說明書顯示，強(qiáng)達(dá)電路創(chuàng)立于2004年，是一家專注于中高端樣板和小批量板的PCB企業(yè)。二十年來，公司緊跟國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，始終堅(jiān)持中高端樣板和小批量板的定位，在國(guó)內(nèi)樣板市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位。公司產(chǎn)品呈現(xiàn)“多品種、小批量、高品質(zhì)、快速交付”的特點(diǎn)，持續(xù)提升技術(shù)工藝制程、拓寬新興產(chǎn)品型號(hào)、增強(qiáng)規(guī)模化交付樣板和小批量板產(chǎn)品的能力，年交付產(chǎn)品型號(hào)接近10萬款，交付能力在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體測(cè)試等領(lǐng)域。公司服務(wù)的活躍客戶近3,000 家，其中 100余家上市公司和數(shù)百家“專精特新”企業(yè)，以及高校和科研院所等。目前，公司已完成Mini LED顯示屏印制板及Mini LED顯示屏用HDI板的技術(shù)研究。

    業(yè)績(jī)方面，2020-2023年度和2024年1-6月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為49,127.41萬元、69,117.72 萬元、70,388.57 萬元、68,610.96萬元和 37,019.42萬元，其中 2020年度至2022年度分別較上一年度同期增長(zhǎng)25.36%、40.69%、1.84%，2023年度較上一年度同期下降2.53%，2024年1-6月的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增加6.12%。2021-2024年上半年，歸母凈利潤(rùn)分別為5,601.95萬元、9,106.41萬元、9,090.07萬元、6,806.91萬元；主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為25.44%、6.92%、28.74%和28.27%；剔除運(yùn)輸費(fèi)影響后的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為27.16%、28.74%、30.60%和30.11%，其中收入占比 39.40%-52.54%之間的樣板產(chǎn)品剔除運(yùn)輸費(fèi)影響后的毛利率分別為44.71%、44.25%、45.63%和45.42%。

    公司目前已有的深圳強(qiáng)達(dá)工廠主要定位中高端樣板，江西強(qiáng)達(dá)工廠主要定位快速交付的小批量板，本次募投項(xiàng)目南通強(qiáng)達(dá)工廠主要定位為高多層板、HDI 板等中高端小批量板。

    強(qiáng)達(dá)電路本次IPO擬募資6億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將依據(jù)輕重緩急投資于“南通強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司年產(chǎn)96萬平方米多層板、HDI板項(xiàng)目”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目”。

    其中，“南通強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司年產(chǎn)96萬平方米多層板、HDI板項(xiàng)目”總投資10億元，使用募投資金4.8億元。項(xiàng)目建設(shè)期兩年，達(dá)產(chǎn)期四年，在第 T+3 年分批次完成設(shè)備購置及安裝，逐步投產(chǎn)、釋放產(chǎn)能，并在第T+6年完全投產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司每年將新增多層板72萬平方米、HDI板24萬平方米，產(chǎn)品主要應(yīng)用在5G通信、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車?yán)走_(dá)、Mini LED等領(lǐng)域。

    公司將通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模、提升自動(dòng)化以及智能化生產(chǎn)水平，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。其次，公司將保持在產(chǎn)品多品種、小批量、高品質(zhì)、快速交付的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加大研發(fā)力度，增強(qiáng)公司的研發(fā)實(shí)力并加快公司研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程，更快速的響應(yīng)客戶對(duì)于技術(shù)迭代和產(chǎn)品創(chuàng)新的需求。

    本次發(fā)行上市后，公司將進(jìn)一步穩(wěn)固中高端樣板和小批量板的領(lǐng)先地位，強(qiáng)化PCB工藝和技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力。