士蘭微2023年?duì)I收933,954萬(wàn)元，同增12.77%

    2024年4月9日杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年，公司營(yíng)業(yè)總收入為933,954萬(wàn)元，比2022年增長(zhǎng)12.77%；公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-4,878萬(wàn)元，比2022年減少104.09%；公司利潤(rùn)總額為-5,688萬(wàn)元，比2022年減少104.77%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為-3,579萬(wàn)元，比2022年減少103.40%；公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)5,890萬(wàn)元，比2022年減少90.67%。

主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

2023 年分季度主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

    2023年，公司營(yíng)業(yè)總收入為933,954萬(wàn)元，比2022年增長(zhǎng)12.77%；公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-4,878萬(wàn)元，比2022年減少104.09%；公司利潤(rùn)總額為-5,688萬(wàn)元，比2022年減少104.77%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為-3,579萬(wàn)元，比2022年減少103.40%；公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)5,890萬(wàn)元，比2022年減少90.67%。

    報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)績(jī)下降的主要原因：

    1、報(bào)告期內(nèi)，公司持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動(dòng)產(chǎn)生的稅后凈收益為-45,227萬(wàn)元。

    2、報(bào)告期內(nèi)，下游普通消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度相對(duì)較低，造成公司部分消費(fèi)類產(chǎn)品出貨量明顯減少、其價(jià)格也有一定幅度的回落，對(duì)公司的銷售和利潤(rùn)增長(zhǎng)造成一定壓力。對(duì)此，公司加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅功率模塊、超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)的推廣力度，公司總體營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)12.77%。

    3、報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)士蘭明鎵完成增資，取得士蘭明鎵控制權(quán)，將士蘭明鎵納入合并報(bào)表范圍，因合并產(chǎn)生投資收益29,461萬(wàn)元；同時(shí)，公司當(dāng)期確認(rèn)對(duì)士蘭明鎵的投資收益-9,694萬(wàn)元，兩者合計(jì)影響損益19,767萬(wàn)元。

    4、報(bào)告期內(nèi)，受LED芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，公司LED芯片價(jià)格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯經(jīng)營(yíng)性虧損較上年度進(jìn)一步擴(kuò)大。

    5、報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大對(duì)模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、碳化硅MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入，加快汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)電路和器件芯片工藝平臺(tái)的建設(shè)進(jìn)度，加大汽車級(jí)功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入，公司研發(fā)費(fèi)用較去年同期增加了21.47%。

主營(yíng)業(yè)務(wù) 分 行業(yè) 、分 產(chǎn)品 、分地區(qū)、分銷售模式情況

    2023年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入較2022年上升了12.28%，主要系公司IPM模塊、IGBT器件、PIM模塊、快恢復(fù)管、SiC器件、32位MCU等產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)較快。

產(chǎn)銷量情況 分析表

    注：上表中的集成電路與器件5吋、6吋芯片產(chǎn)量、銷量、庫(kù)存量為士蘭集成的數(shù)據(jù)；集成電路和分立器件8吋芯片產(chǎn)量、銷量、庫(kù)存量為士蘭集昕的數(shù)據(jù)。發(fā)光二極管芯片產(chǎn)量、銷量、庫(kù)存量為士蘭明芯的數(shù)據(jù)。

    公司三大類產(chǎn)品（集成電路、分立器件產(chǎn)品和發(fā)光二極管產(chǎn)品）營(yíng)收情況、主要子公司、參股公司的經(jīng)營(yíng)情況：

    一、公司集成電路營(yíng)收情況

    2023年，公司集成電路的營(yíng)業(yè)收入為31.29億元，較上年增長(zhǎng)14.88%，公司集成電路營(yíng)業(yè)收入增加的主要原因是：公司IPM模塊、DC-DC電路、LED及低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。

    2023年，公司IPM模塊的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到19.83億元人民幣，較上年同期增長(zhǎng)37%。目前，公司IPM模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品上，包括空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)，油煙機(jī)、吊扇、家用風(fēng)扇、工業(yè)風(fēng)扇、水泵、電梯門機(jī)、縫紉機(jī)、電動(dòng)工具，工業(yè)變頻器、新能源汽車等。2023年，國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)1億顆士蘭IPM模塊，較上年同期增加38%。預(yù)期今后公司IPM模塊的營(yíng)業(yè)收入將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

    2023年，公司MEMS傳感器產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到2.86億元，較上年同期減少6%。雖然受下游智能手機(jī)、平板電腦等市場(chǎng)需求放緩，傳感器產(chǎn)品價(jià)格下跌的影響，公司加速度傳感器營(yíng)收有所下降，但國(guó)內(nèi)大多數(shù)手機(jī)品牌廠商已在大批量使用公司加速度傳感器，公司加速度傳感器的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率保持在20%-30%。四季度，公司六軸慣性傳感器（IMU）已向國(guó)內(nèi)某智能手機(jī)廠商批量供貨。公司MEMS傳感器產(chǎn)品除在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域繼續(xù)加大供應(yīng)外，還將加快向白電、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域拓展，預(yù)計(jì)今后公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將較快增長(zhǎng)。

    2023年，公司32位MCU電路產(chǎn)品呈現(xiàn)出較快的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。公司推出了基于M0內(nèi)核的更大容量Flash更多管腳的通用高性能控制器產(chǎn)品，以滿足智能家電、伺服變頻、工業(yè)自動(dòng)化、光伏逆變等多領(lǐng)域高性能控制的需求。經(jīng)過(guò)多年持續(xù)發(fā)展與積累，公司電控類及主控類產(chǎn)品已形成系列化，與公司豐富的功率器件、IPM 模塊一起為白電及工業(yè)客戶提供一站式服務(wù)。

    二、公司分立器件產(chǎn)品營(yíng)收情況

    2023年，公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為48.32億元，較上年增長(zhǎng)8.18%。分立器件產(chǎn)品中，超結(jié)MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模塊（PIM）等產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快，公司的超結(jié)MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技術(shù)平臺(tái)研發(fā)持續(xù)獲得較快進(jìn)展，產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。公司的分立器件和大功率模塊除了加快在大型白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外，已開始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場(chǎng)，預(yù)期今后公司的分立器件產(chǎn)品營(yíng)收將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

    2023年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模塊）的營(yíng)業(yè)收入已達(dá)到14億元，較去年同期增長(zhǎng)140%以上。

    基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在比亞迪、吉利、零跑、廣汽、匯川、東風(fēng)、長(zhǎng)安等國(guó)內(nèi)外多家客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨；公司用于汽車的IGBT器件（單管）、MOSFET器件（單管）已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實(shí)現(xiàn)批量出貨。同時(shí)，公司應(yīng)用于汽車主驅(qū)的IGBT和FRD芯片已在國(guó)內(nèi)外多家模塊封裝廠批量銷售，并在進(jìn)一步拓展客戶和持續(xù)放量過(guò)程中。

    2023年，公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技術(shù)升級(jí)，性能明顯提升，應(yīng)用于新一代的降本模塊和高性能模塊，已送用戶評(píng)測(cè)。公司還完成了多個(gè)電壓平臺(tái)的RC-IGBT產(chǎn)品的研發(fā)，該類產(chǎn)品性能指標(biāo)先進(jìn)，今后將在汽車主驅(qū)、儲(chǔ)能、風(fēng)電、IPM模塊等領(lǐng)域中推廣使用。

    2023年，公司加快推進(jìn)“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。截至目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)6,000片6吋SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)2024年年底將形成月產(chǎn)12,000片6吋SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。

    公司已完成第Ⅲ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平�；�于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已通過(guò)部分客戶測(cè)試，已在2024年一季度開始實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付，預(yù)計(jì)全年應(yīng)用于汽車主驅(qū)的碳化硅PIM模塊的銷售額將達(dá)到10億元人民幣。

    2023年，公司推出了SiC和IGBT的混合并聯(lián)驅(qū)動(dòng)方案（包括隔離柵驅(qū)動(dòng)電路）。

    公司正在加快汽車級(jí)IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車級(jí)功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計(jì)今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模塊（IGBT模塊和SiC 模塊）等產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入將快速成長(zhǎng)。

    三、公司發(fā)光二極管產(chǎn)品營(yíng)收情況

    2023年，公司發(fā)光二極管產(chǎn)品（包括士蘭明芯、士蘭明鎵的LED芯片和美卡樂(lè)光電的LED彩屏像素管）的營(yíng)業(yè)收入為7.42億元，較上年增加1.28%。

    2023年，受LED芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，公司LED芯片價(jià)格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯、士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營(yíng)性虧損。對(duì)此，公司在加快推出mini-顯示芯片新產(chǎn)品、穩(wěn)固彩屏芯片市場(chǎng)份額的同時(shí)，加快植物照明芯片、汽車照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補(bǔ)光照明芯片等新產(chǎn)品上量。二季度開始，公司LED芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率持續(xù)提升、已接近滿產(chǎn)。2023年全年公司LED芯片銷售額較去年同期有一定幅度的增長(zhǎng)。截至目前，士蘭明芯、士蘭明鎵合計(jì)擁有月產(chǎn)14-15萬(wàn)片4吋LED芯片的產(chǎn)能。

    2023年，受國(guó)內(nèi)外LED彩色顯示屏市場(chǎng)需求放緩的影響，公司子公司美卡樂(lè)光電公司的營(yíng)業(yè)收入較去年同期下降約20%。對(duì)此，美卡樂(lè)公司在進(jìn)一步提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，加強(qiáng)成本管控，保持了經(jīng)營(yíng)獲利能力。2024年，隨著國(guó)內(nèi)外LED彩色顯示屏市場(chǎng)需求進(jìn)一步回升，預(yù)計(jì)美卡樂(lè)公司營(yíng)業(yè)收入將會(huì)較快增長(zhǎng)，其盈利水平也將得以提升。

    四、主要制造工廠經(jīng)營(yíng)情況

    1、士蘭集科

    2023年，公司重要參股公司士蘭集科公司總計(jì)產(chǎn)出12吋芯片46.4萬(wàn)片,較上年同期減少1.28%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.51億元，較上年同期增加14.33%。2023年，士蘭集科加快推進(jìn)IGBT芯片產(chǎn)能建設(shè)，截至2023年年底，已具備月產(chǎn)2.5萬(wàn)片IGBT芯片的生產(chǎn)能力；同時(shí)，士蘭集科在車規(guī)級(jí)模擬集成電路芯片工藝平臺(tái)建設(shè)上也取得重要進(jìn)展，已有多個(gè)產(chǎn)品進(jìn)入試生產(chǎn)。2024年，士蘭集科將加快車規(guī)級(jí)IGBT、MOSFET等功率芯片產(chǎn)能釋放，并加大車規(guī)級(jí)模擬集成電路芯片工藝平臺(tái)的建設(shè)投入，改善盈利水平。

    2、士蘭集昕

    2023年，公司子公司士蘭集昕公司產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定，總計(jì)產(chǎn)出8吋、12吋芯片74.71萬(wàn)片，與去年同期增加14.94%。2023年，士蘭集昕公司繼續(xù)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐，附加值較高的高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、大功率IGBT、MEMS傳感器等產(chǎn)品的出貨量增長(zhǎng)較快。2024年，士蘭集昕將擴(kuò)大MEMS傳感器芯片制造能力，并加快建設(shè)8吋硅基GaN功率器件芯片量產(chǎn)線。

    3、士蘭集成

    2023年，公司子公司士蘭集成公司受外部需求放緩的影響，產(chǎn)能利用率有一定幅度的下降，總計(jì)產(chǎn)出5、6吋芯片221.74萬(wàn)片，比上年同期減少6.85%。二季度開始，士蘭集成公司生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率有顯著提升，并全年實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)性盈利（未含對(duì)士蘭明芯的投資虧損）。2024年，士蘭集成將加強(qiáng)新工藝技術(shù)平臺(tái)開發(fā)，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，加強(qiáng)成本控制，保持生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定。

    4、成都士蘭

    2023年，公司子公司成都士蘭公司外延芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出有所減少，但得益于PIM模塊封裝生產(chǎn)線產(chǎn)出的快速增長(zhǎng)，其營(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(zhǎng)87%。截至目前，成都士蘭公司已具備月產(chǎn)20萬(wàn)只汽車級(jí)功率模塊的封裝能力。2024年，成都士蘭公司將增加生產(chǎn)設(shè)備投入，進(jìn)一步擴(kuò)大汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊的封裝能力。

    5、成都集佳

    2023年，公司子公司成都集佳公司保持穩(wěn)定生產(chǎn)，其營(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(zhǎng)14%。截至目前，成都集佳公司已形成年產(chǎn)功率模塊2.1億只、年產(chǎn)功率器件12億只、年產(chǎn)車用LED燈珠1,800萬(wàn)顆等產(chǎn)品的封裝能力。2024年，成都集佳將進(jìn)一步加大對(duì)IPM功率模塊封裝線的投入，擴(kuò)大其生產(chǎn)能力。

    6、士蘭明鎵

    2023年，士蘭明鎵LED芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能加快釋放，同時(shí)SiC功率器件芯片生產(chǎn)線也進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.39億元，較2022年增加68%。2024年，士蘭明鎵公司將繼續(xù)加大在植物照明、車用LED、紅外光耦、安防監(jiān)控等中高端應(yīng)用領(lǐng)域的拓展力度，進(jìn)一步推出高附加值的產(chǎn)品，同時(shí)加快實(shí)現(xiàn)SiC功率器件芯片生產(chǎn)線產(chǎn)量爬升，改善盈利水平。