廣東新連芯宣布完成首輪對外機構(gòu)融資

    近日，廣東新連芯智能科技有限公司宣布完成首輪對外機構(gòu)融資；本輪融資的獨家投資方為珠�？苿�(chuàng)投，其將把廣東新連芯引進落地珠海大灣區(qū)智造產(chǎn)業(yè)園。

    廣東新連芯創(chuàng)始人林政豐先生表示，新連芯致力于提供全面的先進封裝產(chǎn)線解決方案，成立不到2年時間即在Mini/Micro LED直顯和背光技術(shù)領(lǐng)域有所突破，產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)并通過行業(yè)領(lǐng)先客戶驗證。

    廣東新連芯智能科技有限公司在今年7月曾透露，公司于2023年11月進駐華發(fā)產(chǎn)業(yè)新空間，未來，年產(chǎn)值預(yù)計可從2024年的4000萬元增至2025年的1.5億元。

    展望未來，新連芯將繼續(xù)深耕Mini/Micro LED領(lǐng)域的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，及半導(dǎo)體3D堆疊芯片封裝技術(shù)，期望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展中貢獻更多智慧和力量。

    據(jù)了解，廣東新連芯成立于2022年，企業(yè)基于自研高精密運控平臺和高速直線電機模組的底層核心技術(shù)，從事于半導(dǎo)體先進封裝制程設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，已成功研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移針刺設(shè)備和激光巨量焊接設(shè)備，并向顯示行業(yè)頭部封裝廠商出貨。