鼎龍股份2024半年財報：半導體顯示材料收入1.67億元，同增232.27%

    8月20日，湖北鼎龍控股股份有限公司發(fā)布2024年半年報告。2024年上半年度， 公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.19億 元，較上年同期增長31.01%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.18億元，較上年同期增長127.22%。其中，今年第二季度：實現(xiàn)營業(yè)收入8.11億元，環(huán)比增長14.52%，同比增長32.35%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.36億元，環(huán)比增長67.04%，同比增長122.88%。

主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

    經(jīng)營業(yè)績變動的原因主要系：公司持續(xù)進行半導體業(yè)務的市場開拓工作，提升已規(guī)模放量的半導體材料產(chǎn)品在國內主流晶圓廠、顯示面板廠客戶的滲透水平，以抓住國內半導體及OLED顯示面板行業(yè)下游需求旺盛的市場機會，推動半導體業(yè)務銷售收入快速擴張，同時規(guī)模生產(chǎn)供應帶來的運行效率優(yōu)勢及規(guī)模效益進一步凸顯，驅動公司半導體新業(yè)務業(yè)績增長；此外，公 司打印復印通用耗材業(yè)務板塊運營穩(wěn)健，盈利能力提升。

    本報告期，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為3.41億元，現(xiàn)金流情況良好，為公司各項業(yè)務的發(fā)展、投入提供了有力支持。報告期內，公 司維持較高研發(fā)投入力度，報告期內研發(fā)投入金額 2.19 億元，較上年同期增長 25.21% 占營業(yè)收入的比例為14.42%，為各類新產(chǎn)品及配套資源的快速布局提供了堅實的支撐。其中，半導體制造用高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料業(yè)務尚處于開發(fā)驗證及市場開拓初期階段，雖 一定程度 影響了本期歸屬于上市公司股東的凈利潤水平，但爭取成為公司下一階段新的盈利增長點 。

主要財務數(shù)據(jù)同比變動情況

    鼎龍股份是國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心卡脖子 進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司， 目前重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領域中：半導體制造用 CMP 工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊 ；半導體顯示材料公司圍繞柔性OLED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺漿料PSPI、薄膜封裝材料TFE-INK等系列產(chǎn)品，同時對標國際一流共同探索未來顯示技術工藝路線及相應材料應用方向，努力成為新型顯示前沿技術的創(chuàng)新材料支持商。

    公司緊抓半導體顯示材料產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展機遇期，布局多款新型顯示材料，目前YPI 、 PSPI 、 TFEINK 產(chǎn)品已 在客戶端規(guī)模銷售，并已成為國內大部分主流 顯示 面板客戶 YPI 、 PSPI 產(chǎn)品的第一供應商，確立 YPI 、 PSPI 產(chǎn)品國產(chǎn)供應領先地位。

    公司半導體板塊業(yè)務（含半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務）實現(xiàn)主營業(yè)務收入6.34億元（其中芯片業(yè)務收入已剔除內部抵消），同比增長106.56%，占比從 2023 年全年的 32%持續(xù)提升至42%水平。其中，CMP拋光墊實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.98億元，同比增長99.79%；其中今年第二季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.63億元，環(huán)比增長21.23%，同比增長92.03%。CMP拋光液及清洗液實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7,641萬元，同比增長189.71%；其中今年第二季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入4,048萬元，環(huán)比增長12.68%，同比增長177.03%。

    半導體顯示材料：2024年上半年度，實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.67億元，同比增長232.27%；其中今年第二季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入9,707萬元，環(huán)比增長38.24%，同比增長160.53%，并于6月首次實現(xiàn)單月銷售額突破4,000萬元，創(chuàng)單月收入新高。報告期內，保持YPI、PSPI產(chǎn)品國產(chǎn)供應領先地位，TFE-INK的市場份額也進一步提高，有望持續(xù)擴大訂單規(guī)模；規(guī)�；�生產(chǎn)的體系能力持續(xù)提升，供應鏈管理持續(xù)強化；無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）、薄膜封裝低介電材料 （Low Dk INK）等半導體顯示材料新品也在按計劃開發(fā)、送樣中。此外，2024年上半年，公司仙桃產(chǎn)業(yè)園已經(jīng)正式投入使用，PSPI產(chǎn)線開始批量供貨，進一步提高了公司競爭力。

    截至2024年6月30日，公司已獲授及在申請中的專利共1,089項，其中已獲得授權的專利936項，包括：實用新型專利518項、發(fā)明專利322項、外觀設計專利96項；擁有軟件著作權與集成電路布圖設計103項。

    報告期投資額645,620,400.00元。2023 年 12 月 22 日，料經(jīng)營管理團隊和核心骨干員工，公司召開了第五屆董事會第十四次會議和第五屆監(jiān)事會第十四次會議，同意對鼎龍（潛江）新材料實施 增資擴股并與員工持股平臺共同投資建設 年產(chǎn) 300 噸 KrF/ArF 光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目，其中：公司擬以自有資金10,250 萬元認繳鼎龍（潛江）新材料新增注冊資本 10,250 萬元 。根據(jù)各方最終簽署的協(xié)議安排， 公司對鼎龍（潛江）新材料所認繳的 11,250 萬元出資額已實繳完畢，員工持股平臺的第一期增資款 300 萬元已實繳到位。 截至本報告披露日， 該事項的工商變更登記已辦理完成，鼎龍（潛江）新材料的注冊資本由 1,000 萬元增至 1 4 25 0 萬元，公司持有鼎龍（潛江）新材料的股權比例由 100% 變更為 78.9474 。

    2024 年 3 月 13 日， 為 增強上市公司未來盈利能力，促進公司可持續(xù)發(fā)展，同時進一步優(yōu)化柔顯科技的股權結構和資產(chǎn)結構，提高經(jīng)營決策效率，降低公司與控股股東的關聯(lián)交易比例， 公司召開第五屆董事會第十六次會議和第五屆監(jiān)事會第十六次會議，同意公司 收購曲水鼎龍?zhí)┖榔髽I(yè)管理有限公司（以下簡稱“曲水泰豪”）持有的柔顯科技 6.83% 股權，收購價格為 3,194.95 萬元；收購李文超先生持有的柔顯科技 5.17% 股權，收購價格為 2,417.09 萬元。 本次交易完成后， 公司持有柔顯科技的股權比例由 70% 變更為 82%82%，柔顯科技仍屬于公司合并報表范圍內的控股子公司 。該事項在股權托管交易中心的轉讓變更登記已辦理完成。

    2024 年 4 月 8 日， 為聚焦半導體材料業(yè)務發(fā)展，實現(xiàn)主營業(yè)務做大做強；提高盈利能力，實現(xiàn)公司股東價值最大化；綁定員工和公司利益，提升員工歸屬感，公司召開第五屆董事會第十八次會議和第五屆監(jiān)事會第十八次會議，并在后續(xù)于2024 年 5 月 14 日召開 2023 年度股東大會， 同意公司收購五家員工持股平臺合計持有的鼎匯微電子19.00%股權，交易作價合計為4.75億元，公司分三期支付股權轉讓價款。本次交易完成后，公司持有鼎匯微電子的股權比例由72.35%提升至91.35%，仍為公司并表范圍內的控股子公司。該事項的工商變更登記已辦理完成。